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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向-TSV、RDL加工 详细情况
*开通会员可解锁* 21:20 来源： 中国政府采购网 【打印】
| TSV、RDL加工 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2024年3至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | TSV、RDL加工 |
| 预算金额： | *开通会员可解锁* |
| 采购品目： | C19990000-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 为了实现高性能、小型化感存算一体光电融合系统芯片，三维集成是一种关键技术路径和实用方法。本项目采用混合键合实现三维集成的技术途径。为了实现感、存、算三维集成，需要将存储芯片当成有源转接板，在集成功能同时又集成TSV以及RDL结构，但是前道芯片制造厂商一般不具备有制造TSV和RDL的能力，需要在芯片基础上单独进行制造。另外，为了减少寄生参数，感和存之间采用混合键合方法。我们本身也没有制备RDL、TSV和混合键合的设备，因此该部分先进封装工艺部分通过外协实现，最终完成感、存、算三维集成。 |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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